半导体
半导体介绍
半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
第一代半导体
主要是指硅(Si)、锗(Ge)为代表的元素半导体材料，应用极为普遍，包括集成电路、 电子信息网络工程、电脑、手机等。其中，最典型的应用是集成电路，主要应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，取代了笨重的电子管，导致了集成电路的可能性。
第二代半导体
主要是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的化合物材料，主要应用于毫米波器件、发光器件。卫星通讯、移动通讯、光通讯、GPS导航等。具有较好的电子迁移率、带隙等材料特性，资源稀缺，有毒性，污染环境。
第三代半导体
指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽带半导体材料，具有更优的电子迁移率、带隙、击穿电压、高温、高频、抗辐射、大功率器件等特性。多在通信、新能源汽车、高铁、卫星通信、航空航天等场景中应用，其中碳化硅、氮化镓的研究和发展较为成熟。
半导体晶圆的生产工艺流程
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宇环可做工艺段
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硅、碳化硅、蓝宝石晶圆—切割后研磨 |
硅、碳化硅、蓝宝石晶圆—单面粗抛、细抛 |
宇环适用设备
主要制程 :
CMP(Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光)
粗抛: 一般用氧化镁进行粗抛，其目的是去除硅片表面残留的机械损伤，一般要求从表面除去20~30μm
细抛: 用二氧化硅进行细抛，其目的是去除第一次抛光在硅片表面留下的轻微损伤和云雾状缺陷，要求从表面除去2～3μm的厚度。