碳化硅
典型加工零件
加工方式
设备亮点
用途
本机床主要用于蓝宝石、硅片、锗片、碳化硅、氮化镓、砷化镓、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的精密减薄,是适用于4~12英寸规格的精密减薄设备。
典型加工零件
主要特点
3.1、磨轮采用12寸国家标准金刚石专用砂轮,磨轮的粒度的选型是根据客户对工艺的要求定制;减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理,兼容中300~50mm晶圆研削减薄加工。
3.2、设备具有多段磨削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求。
3.3、磨轮主轴采用高精密气浮专用电主轴,通过变频器受数控系统控制进行调速,可以根据不同产品决定工艺转速。
3.4、为了实现高精度、高品质的加工,搭载了高刚性、低振动、低热膨胀的气浮主轴。工作台的主轴亦同样搭载高刚性、低振动、低热膨胀的空气轴承部件。
3.5、采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服全闭环控制系统驱动。
技术参数
项目 | YHMG7430 | |
加工工件 | 加工工件尺寸范围(mm) | Φ50~Φ300 |
加工工件厚度范围(mm) | 0.15~50 | |
轴参数 | Z轴有效行程(mm) | 100(具有原点机能) |
Z轴最小运动分辨率( mm) | 0.0001 | |
Z轴快进速度(mm/s) | 10 | |
Z轴磨削进给速率( μm/s) | 0.1~80 | |
磨头参数 | 磨头转速(Rpm) | 50~2000无级调速 |
砂轮直径(mm) | φ313(12寸) | |
砂轮主轴功率 | 11Kw | |
整机 | 主机总功率(Kw) | 25Kw |
主机重量(Kg) | 3500 | |
主机尺寸(mm) | 1850×1500×2200 |