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YHMG7430高精度立式单面磨床



关键词:宇环数控、军工及航空航天、半导体

所属分类 数控磨床系列

典型加工零件

加工方式

设备亮点

用途

本机床主要用于蓝宝石、硅片、锗片、碳化硅、氮化镓、砷化镓、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的精密减薄,是适用于4~12英寸规格的精密减薄设备。

典型加工零件

碳化硅

蓝宝石

陶瓷

     

主要特点

3.1、磨轮采用12寸国家标准金刚石专用砂轮,磨轮的粒度的选型是根据客户对工艺的要求定制;减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理,兼容中300~50mm晶圆研削减薄加工。

3.2、设备具有多段磨削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求。

3.3、磨轮主轴采用高精密气浮专用电主轴,通过变频器受数控系统控制进行调速,可以根据不同产品决定工艺转速。

3.4、为了实现高精度、高品质的加工,搭载了高刚性、低振动、低热膨胀的气浮主轴。工作台的主轴亦同样搭载高刚性、低振动、低热膨胀的空气轴承部件。

3.5、采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服全闭环控制系统驱动。

技术参数

项目 YHMG7430
加工工件 加工工件尺寸范围(mm) Φ50~Φ300
加工工件厚度范围(mm) 0.15~50
轴参数 Z轴有效行程(mm) 100(具有原点机能)
Z轴最小运动分辨率( mm) 0.0001
Z轴快进速度(mm/s) 10
Z轴磨削进给速率( μm/s) 0.1~80
磨头参数 磨头转速(Rpm) 50~2000无级调速
砂轮直径(mm) φ313(12寸)
砂轮主轴功率 11Kw
整机 主机总功率(Kw) 25Kw
主机重量(Kg) 3500
主机尺寸(mm) 1850×1500×2200