典型加工零件
加工方式
设备亮点
本机主要⽤于碳化硅、蓝宝⽯、氮化镓、氧化锆、氮化硅、氮化铍、氧化铝、氮化铝陶瓷等材料制作的薄⽚零件的⾼精密单⾯研磨抛光,可实现零件平⾯的⾼精度加⼯要求。
主要特点
本机为立式结构布局,主要结构采用高性能铸件,机床整机刚性优良;
本机工件盘配有独立伺服驱动,电气比例阀精确调节压力,传动平稳;
3. 上、下盘具有独立恒温系统,有效控制加工区域温度变化,保证加工精度;
4.上盘为万向自适应结构, 上下盘面贴合效果良好, 有效保证工件表面加工精度。
5.手自动双操作模式切换。手动模式下便捷调整工艺参数、自动模式下按设定程序加工;
6.采用PLC控制,专用HMI交互界面,控制灵活可靠,人机界面友好。
技术参数
项⽬ |
YH2MG8182 |
YH2MG8194 |
YH2MG81110 |
YH2MG81142 |
|
加⼯⼯件 |
加⼯⼯件最⼤直径(mm) |
φ285 |
φ320 |
φ400 |
φ520 |
加⼯最⼤厚度(mm) |
30 |
30 |
30 |
30 |
|
⼯件盘参数 |
⼯件盘直径(mm) |
306 |
360 |
420 |
546 |
⼯件盘数量(个) |
4 |
4 |
4 |
4 |
|
⼯件盘最⼤加载压(kg) |
150 |
300 |
250 |
500 |
|
下盘参数 |
下盘直径(mm) |
φ820 |
φ920 |
φ1110 |
φ1420 |
下盘转速(Rpm) |
90 |
90 |
75 |
70 |
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整机 |
主机总功率(Kw) |
16 |
18 |
32 |
44 |
主机重量(Kg) |
3200 |
3500 |
4000 |
10000 |
|
主机尺⼨(mm) |
1730×1546×2800 |
1550×1570×2660 |
1650×1650×2800 |
2260×1880×3300 |