加工方式
设备亮点
1、本下盘轴向采用静压转台轴承结构，具有高精度、高刚性特点，对于大压力加载磨削加工，具有良好的精度保持性。
2、下盘内外齿圈采用伺服电机独立驱动，工艺调节范围广，可根据不同材质产品灵活调整工艺参数。
3、上盘采用浮动油缸机构调节平衡，四组浮动油缸对称均匀布置，在保持加工精度的前提上提升加工效率。
4、上、下盘均有独立冷却水道冷却磨削盘，在上、下盘配置多点温度传感器（带无线传感），通过温度实时监测，控制调节制冷量，保证磨削盘温度均匀且恒定。
5、配置在线检测系统（选配），实现同时加工及检测，加工合格率高。
技术参数
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项目 |
参数 |
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单个晶圆衬底厚薄差TTV（μm） |
≤1.5 |
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晶圆衬底与衬底之间厚薄差（μm） |
≤3 |
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晶圆衬底最小厚度（μm） |
350 |
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晶圆衬底平面度（μm） |
≤1.5 |
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晶圆衬底化学抛光后粗糙度(纳米） |
≤Ra8 |
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上下盘平面度（mm） |
≤0.005 |
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上盘最大加载压力（t） |
2 |
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上盘最大行程（mm） |
500 |
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上抛光盘尺寸（mm） |
Φ1120*Φ385*50 |
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下盘跳动（mm） |
≤0.01 |
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下抛光盘尺寸（mm） |
Φ1120*Φ385*50 |
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外齿圈抬升高度（mm） |
24~28 |
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项目 |
参数 |
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下盘静压轴承最大承载(t) |
7 |
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上盘转速（RPM） |
5~80 |
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下盘转速（RPM） |
5~80 |
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上盘电机功率（KW） |
18.5 |
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下盘电机功率（KW） |
18.5 |
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太阳轮转速（RPM） |
5~100 |
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太阳轮电机功率（KW） |
4.4 |
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外齿圈转速（RPM） |
1~10 |
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外齿圈电机功率（KW） |
4.4 |
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游星轮数量（个） |
5 |
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晶圆加工规格(英寸) |
≤8”（打样用）6”（常用） |
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设备重量（t） |
7.5 |
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