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YHM7430 高精度立式单面磨床


本机床为自动、高效率机床,适用于批量加工零件,主要用于单面磨削零件的平面,利用CBN砂轮、金刚石砂轮对蓝宝石、玻璃、陶瓷、半导体等金属与非金属硬脆材料进行高效精密单面磨削减薄加工;可以广泛用于LED蓝宝石衬底、半导体等产品的单面磨削减薄加工。

关键词:宇环数控、军工及航空航天、半导体

所属分类 单面磨床系列

加工方式

设备亮点

1、本机床采用IN-FEED进给磨削理论,伺服电机驱动磨轮垂直方向运动,下盘由伺服和同步带驱动,可根据工艺的需求作与磨轮同向或反方向的转动。

2、本机床采用精密交叉滚子轴承+深沟球轴承支撑工件主轴,刚性、精度高;采用真空吸附方式装夹工装或工件。

3、磨头采用电主轴带动砂轮旋转,采用经典丝杆+线轨+伺服电机方式驱动垂直进给;Z轴采用高精度光栅闭环反馈控制Z轴进给精度。

4、采用双测头测量仪马波斯D-Model+2Unimar,可实现精度控制工件磨削厚度尺寸误差。

5、采用交互式人机界面(触摸屏),控制精确,使用简单。

技术参数

项目

参数

砂轮直径

Φ380mm

加工件

最大外径

Φ300mm

电主轴主轴

转速

100-2500r/min

功率

11kW

Z轴

行程

125mm

功率

0.4kW

最小进单位

0.001mm

快移速度

400mm/min

最大进给

5mm/s

最小分辨率

0.1μm

工作台

进给行程

400mm

快移速度

10m/min

转速

5-350r/min

在线测量重复定位精度

±0.5μm

在线厚度测量分辨率

0.1μm

加工精度

TTV单片

3μm

TTV片与片之间

±3μm

整机重量

3500kg