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13B-9L/8432C/8432E/8436B/18B/22B 高精度立式双面研磨(抛光)机系列


该系列设备主要用于硅片、蓝宝石晶体、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、手机屏幕玻璃、半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时研磨和抛光。

典型加工零件

硅片

硅片

蓝宝石

蓝宝石

手机玻璃

手机玻璃

设备亮点

● 该系列机床属于4道行星环形抛光运动。

● 采用内齿圈凸轮机构抬升方式,配有安全自锁气缸装置。

● 太阳轮、下盘、上盘、齿圈通过齿轮副+减速机传动方式驱动,变频调速。

● 采用气缸+电气比例阀控制加载压力,采用触摸屏+PLC控制方式。

技术参数

项目

单位

YH2M13B-9L

YH2M8432C

YH2M8432E

YH2M8436B

YH2M18B

YH2M22B

研磨盘尺寸

(外径x内径x厚度)

mm

φ978x

φ558x45

φ1070x

φ495x45

φ1070x

φ495x45

φ1140x

φ375x45

φ1280x

φ449x50

φ1462x

φ494x50

行星轮规格

 

DP=12 Z=108

P=15.875 Z=64

P=16.842 Z=60

P=15.875 Z=84

P=21.053 Z=71

M=3 Z=184

放置行星轮数量

n

3≤n≤9

3≤n≤7

3≤n≤7

3≤n≤5

3≤n≤5

3≤n≤5

加工件最大尺寸

mm

φ180

(对角线)

φ280

(对角线)

φ280

(对角线)

φ360

(对角线)

φ420

(对角线)

φ480

(对角线)

加工件最小厚度尺寸

mm

0.4

0.6

0.3

研磨件平面度

mm

0.006(φ100)

 

抛光件平面度

mm

0.008(φ100)

 

研磨件表面粗糙度

μm

Ra0.15

0.04

抛光件表面粗糙度

μm

 

Ra0.05

 

外形尺寸

(约:长x宽x高)

mm

1650x1300 x2650

 

1510x1450 x2650

1800x1500 x2650

2200x1750 x2690

3800x3300 x3600

整机重量(约)

kg

2600

3500

3200

3000

5000

11000

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