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YH2M8436B/8432C/ 8432E/18B/22B/13B-9L 高精度立式双面研磨(抛光)机系列


该系列设备主要用于硅片、蓝宝石晶体、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、手机屏幕玻璃、半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时研磨和抛光。

关键词:宇环数控、军工及航空航天、半导体

所属分类 研磨抛光机系列

典型加工零件

加工方式

1、该系列设备属于四道行星轮系运动原理的研磨(抛光)机床。

2、采用内齿圈升降方式;采用PLC控制,控制方式灵活可靠。

3、该系列不同型号设备设计有不同数量的驱动电机,8436B、8432E、13B-9L均为两电机驱动,8432C为三电机驱动,18B为四电机驱动。

设备亮点

技术参数

项目 单位 YH2M8432C YH2M12B-9L YH2M8432E YH2M8436B YH2M18B YH2M22

研磨盘尺寸

(外径x内径x厚度)

mm

φ1070x

φ495x45

φ978x

φ558x45

φ1070x

φ495x45

φ1140x

φ375x45

φ1280x

φ449x50

φ1462x

φ494x50

行星轮规格

 

P=15.875 Z=64

DP=12 Z=108

P=16.842 Z=60

P=15.875 Z=84

P=21.053 Z=71

M=3 Z=184

放置行星轮数量

n

3≤n≤7

3≤n≤9

3≤n≤7

3≤n≤5

3≤n≤5

3≤n≤5

加工件最大尺寸

mm

φ280

(对角线)

φ180

(对角线)

φ280

(对角线)

φ360

(对角线)

φ420

(对角线)

φ480

(对角线)

加工件最小厚度尺寸

mm 0.4 0.6 0.3

研磨件平面度

mm

0.006(φ100)

 

抛光件平面度

mm 0.008(φ100)  

研磨件表面粗糙度

μm Ra0.15 0.04

抛光件表面粗糙度

μm   Ra0.05  

外形尺寸

(约:长x宽x高)

mm  

1650x1300 x2650

1510x1450 x2650

1800x1500 x2650

2200x1750 x2690

3800x3300 x3600

整机重量(约)

kg 3500

2600

3200

3000

5000

11000